派瑞林真空镀膜技术，也称为Parylene技术，是一种独特的薄膜涂覆方法，它采用聚合二甲苯（二聚烯脑）来制备薄膜。然而，与传统的化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）方法不同，派瑞林真空镀膜采用的是等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD）技术。

CVD是一种利用热反应沉积薄膜的方法，其中化学物质在特定的温度和压力条件下，通过气相反应在基板表面沉积形成膜层。CVD方法广泛应用于半导体、光电子、材料科学等领域，但它需要高温和大气压下的化学反应来形成薄膜，导致在一些特殊应用中存在一些困难。

相比之下，PECVD技术通过在较低温度下使用等离子体来促进化学反应，在更广泛的温度和压力范围内实现了薄膜的生成。在派瑞林真空镀膜中，首先将聚合二甲苯蒸发成气相，并通过一个等离子体源解离成活性物种，然后这些活性物种在基板表面上反应并形成Parylene薄膜。PECVD的主要优势是可以在低温下形成均匀、致密且光滑的薄膜，并且可以在各种基板上进行覆盖，包括温度敏感的材料。

与传统的CVD方法相比，PECVD技术在派瑞林真空镀膜中提供了更高的灵活性和可控性，它允许在更加温和的条件下制备高质量的薄膜。这使得派瑞林真空镀膜成为了一种可靠且广泛应用于医疗器械、电子设备、光学镜片等领域的薄膜涂覆技术。